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第724章 这是黑幕（第1页）

第724章这是黑幕

“在未来，AI和无人化是绝对的趋势，在物联网和5G技术下的无人驾驶将成为主流，极大缓解交通拥堵，减少事故发生。”

国家会议中心内，陈均正在发布会现场侃侃而谈。

显然这是新安汽车召开的发布会，凡是排名比较靠前的友商都得到了邀请，也愿意来捧场。

因为这一场发布会的内容不是新品，不是换代的新车，主题是芯片。

汽车厂家发布芯片？

“遇见X32025，遇见未来！”

陈均再次念出本场发布会的宣传语，然后从胸口掏出一块比手掌略小的方形芯片。

林炬下决心要推开AI化和无人化，便直接在系统最开始给的最强芯片X32035基础上，仅阉割部分功能搞出来了用于无人驾驶的主力芯片X32025。

X32025芯片依然采用14nm碳化硅晶圆工艺，阉割掉多处理器并行计算功能、部分浮点计算精度等，但总体而言依然是仅次于X32035的最强AI芯片，原生支持强AI计算。

陈均高举起的这块芯片立刻引起了下面的目光集中，不过实际上他手里这块是X32035，基地工程师飞线屏蔽了一些模块供演示用。

陈均说完特意观察着下面友商的反应，感觉并未达到自己的预期。

现在新势力与智驾也还在发育期，专用的车载智能芯片并不多，算力概念也才流行不久。

话音刚落，就听到了前排传来的不断咳嗽声。

真正原生的X32025才交给华芯国际，起码三四个月以后才拿得到第一批成品。

常用的单位是TOPS，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作，目前L2级辅助驾驶规定的算力也就60TOPS以下，L3无人驾驶也就100TOPS。

林炬对于铺开无人驾驶的技术要求是要和原生X32035搭配SC09的效果相当，后两者单纯用于无人驾驶浪费太多，现在新远的工程师正疯狂删减不需要的架构。

换而言之，就是现在主流水平的几百倍？

传统车企反应倒是没那么强烈，但也感觉好像听到了什么了不得的东西。

“X32025将采用全新的碳化硅晶圆，全新的14nm节能工艺，如果换算为传统的车载芯片算力，将有高达5600TOPS算力！”

几家新势力大厂的参会人员整齐一致地露出难以置信的目光，差点没背过气去。

这个级别的无人驾驶水准已经超过人类，前一周他们把X32035和SC09移植到新安一辆测试的纯电轿跑上，和请来的多名赛车手进行比赛，最后X32035以12比4的优势完胜，一点不浪费的榨干了车体的所有性能。

当然这还是传统二进制芯片的划分体系，三进制芯片在AI计算方面相当BUG，且算力也不能完全体现智能化水平，但换算的5600TOPS算力还是太夸张了些。

复杂路况的表现也好得惊人，在模拟超大车流量堵车环境中，还未删减完全的AI居然学会了主动加塞和压线行驶，硬是以最灵活的姿态冲出拥堵区。

于是他就得到了林炬的死命令，2019年内开始铺开无人驾驶，2020年结束时至少投入10万辆无人网约车……

所以才会有现在就发布芯片，为几个月以后的无人网约车项目预热，同时也是造势。

在介绍完X32025后，就到了提问答疑环节。

某新势力厂家的副执行总裁拿到话筒噌的一下站起来：

“陈总，X32025采用了14nm工艺，据我所知国内还没有碳化硅芯片的28nm以下成熟制程。”

“你的消息落后了，黄河半导体正在研制新一代EUV光刻机，14nm碳化硅生产线今年年底就将投产，据我所知国产芯片正在经历飞一般的进步。”

陈均回答的时候想起了前几天去基地时看到的景象，在基地从魔都微电买到193nm光源DUV光刻机以及其他配套机器专利授权后，直接狂烧两百亿搞定了最高支持10nm工艺的EUV光刻机，已经进入了零部件试制阶段。